上海集成电路设计研究中心(甲方)和XXXXXXXXXXXXX公司(乙方)经友好协商，对XXXXXXXX项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一：乙方应在本协议签定? 天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二：甲方在乙方提供封装好的芯片后? 天内，将测试分析结果提交给乙方。
三：具体测试要求
甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。
甲方在测试分析时，应让XXXX芯片工作在5V。
乙方提供XXXX功能测试码文件(TXT格式)两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位?
静态工作电流VDD=5VuA?
动态工作电流VDD=5VuA?
输入高电平电压VDD=5VV?
输入低电平电压VDD=5VV?
输入高电平电流VDD=5V,VIH=5VuA?
输入低电平电流VDD=5V,VIL=0VuA?
输出高电平电压VDD=5VV?
输出低电平电压VDD=5VV?
输出高电平电流VDD=5V,VOH=4.2VmA?
输出低电平电流VDD=5V,VOL=0.4VmA
如乙方提供的样品中有80%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式(磁盘文件，TXT格式)提供详细的测试数据。
乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。
乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。
上海集成电路设计研究中心XXXXXXXXXXXXX公司
