集成电路知识产权条约(Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Ciruits，1989)系1989年5月26日在
世界知识产权组织主持下，于华盛顿签订。该条约的保护对象是“半导体芯片上的电路布图设计”，相当于美国所称的“掩模
作品”。受保护的
条件是
独创性及技术先进性。该条约要求成员国建立芯片掩模“注册保护制”，且对注册申请案不要求
新颖性，即芯片掩模的产品投入商业领域或两年之内均可提交注册申请，成员国对于取得注册的芯片掩模至少应提供10年保护期。该条约规定了与《巴黎公约》相似的
国民待遇原则，即各成员国对于其他成员国的国民或居民像本国国民一样给予同样保护，并规定了不得作任何
保留条款。至今虽有8个
国家签字，但没有一个发达国家签字，故尚未生效。签字的8个国家是：中国、埃及、加纳、危地马拉、印度、利比里亚、南斯拉夫和赞比亚。
世界贸易组织的知识
产权协议（TRIPs），对该条约作了肯定和修改，并要求全体WTO成员
执行经修改后的该条约，所以实际上该条约已经变相生效。
